封头的产品分类和检测方法: 封头的种类 封头包括凸形封头.锥壳.变径段.平盖及紧缩口的设计.凸形封头包括:半球形封头.椭圆形封头.碟形封头和球冠形封头.从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好.但从制造难度上看.逐渐好制造. 封头的制造方式 a)小封头:整体成型; b)大.中型封头:先拼接后成型--用的最多.标准中的要求主要针对它而言; c)特大型封头:因运输及开档等因素要求.先分瓣成型.后组焊在一起. 封头的拼接位置 拼接的距离应有要求.为大于δ.且不小于mm(焊接热影响区是个高应力区.并且在该区的化学成分会有烧损.所以要避开高应力区.该区域与厚度有关.根据实践经验.应力衰减长度为大于δ.且不小于mm).但制冷设备很难达到这一要求.有其特殊性. 碟形封头的r处避免拼接.会减薄.高应力. 拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向.以后大型封头可能会取消此要求. 拼接封头的焊接接头系数 先拼接后成型的封头.拼接焊缝应进行%射线或超声波检测.合格级别随设备壳体走.最后成型的焊 缝检测级别.比例与设备壳体相同.高了浪费.举例: 假如设备壳体是%检测.III合格.那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格.焊接接头系数为.; 假如设备壳体是%检测.II合格.那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格.焊接接头系数为. 所以封头拼接虽然%检测.但合格级别不一样.随设备壳体走. 但要注意工艺制造过程: 正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的.保证不了成型之后还合格.也就是说无损检测是指最终的无损检测.
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