JLB-AR全自动编带机适用于贴片式电感.变压器等电子元件自动上料.电性能或外观检测.分选及编带转盘包装.?贴片式SMD电子元件通过高速震动送料器和高速转塔式吸取头将元件吸取进行检测.并把OK料装入载带.然后进行侧料.反料.空料等检测.最后进行热压编带收入转盘.
产品特点:
●?适合振动盘入料的SMD元件的编带包装,?
●?多种封合方式:自粘或热压封合,
●?采用旋转塔式送料器.共多个吸嘴.定位精度高达±.mm,
●?可检知侧料.反料和空料等现象,
●?采用PLC加人机界面控制.操作简单,
●?可以预置元件数量.元件间隔.编带速度.加热温度等参数,
●?彩色液晶触摸屏显示和设置所有状态参数,
●?适用符合EIA-标准的载带包装胶轮.纸轮等,?
性能参数:
| ?载带宽度范围 | ?~mm(EIA-标准)(其他宽度需定制) |
| ?编带速度 | ?~uph |
| 元件供应 | ?振动盘 |
| ?载盘直径尺寸范围 | ?~英寸 |
| ?机械手定位精度 | ?±.mm |
| ?封装形式 | ?自粘和热压均可 |
| ?拿取方式 | ?真空吸嘴 |
| ?电源 | ?单相?ACV/Hz |
| ?使用气源 | ?.~.MPa |
| ?密封温度 | ?℃~℃ |
| ?密封时间 | ?ms~ms |
| ?密封压力 | ?.Bar~.Bar |
| ?控制系统 | ?PLC控制 |
| 外观尺寸 | mm*mm*mm |
| 重量 | ?kg |
选装配置:
?◆CCD视觉检测◆电性测试仪器◆打标系统
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