概述:QSIL电源灌封胶是一种用于电子类灌封的% 固体弹性硅胶.具有一定的硬度.优良的热传导性能.低模量和快速修复性能的双组分硅胶材料.它由A,B两部分液体组分组成.当两组分以:重量比或体积比充分混合时.混合液体会固化成灰色的柔性弹性体.QSIL电源灌封胶是低粘度.阻燃型.高绝缘性.抗硫化返原的硅胶材料.低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上.完全满足各种热的散耗.耐温.绝缘的要求. ?
导热性能:QSIL电源灌封胶热传导系数为.W/m K.属于高导热硅胶.完全能满足导热要求.
温度范围:-℃---+℃
固化时间:℃下分钟,℃下分钟,℃下分钟,℃下小时
固化表面:无论室温或加热固化情况下.表面光滑平整.
可修复性:它具有极好的可修复性.密封后的元器件可取出进行修理和更换.然后用本灌封胶进行修补.
安全性能:阻燃性能已完成UL[塑胶材料的可燃性实验".通过ULV-级认证.
混合说明:
.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合.搅拌时应小心以减少其中滞留空气.
.计量部分是一样的.不管重量和体积都为A和B两部分.
.彻底的混合.将容器的边.底角的原料刮起.
.灌入元件或模型之中.
抑 ? ?制:避免与硫磺及硫化合物.P.N.胺化合物接触.
储存和装运:在室温下可储存年.无装运限制.
包 ? ?装:A.B分别装在各自的容器中.两组分为一套,现有PT-A/B各.公斤包装.
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