高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA高精密产品工艺。
?
特性：
用在BGA/CSP元件中空洞极少
在焊盘通孔中的空洞极少
用於微型BGA/CSP的印刷性能极好
吣焊制程的窗口宽
暂停应答性能好
不含卤华物
如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，联系邮箱：pitechan@foxmail.com。
上一篇: 低阻力倒流防止器
下一篇: 天津车间工作台.天津维修工作台
自动车床五金零件加工 |
沧州精隆重型机械制造有限公司 |
云浮PAI板/棒潮州PAI板/棒 |
CNC电脑锣.RP快速成型 |
防爆闷盖 |
GBRIU轴承 |
螺母二硫化钼涂层加工 |
不锈钢屏风cad 不锈钢屏风设计 |
供应BA轴承双捷轮毂轴承 |
橡胶胶垫 |
LRT |
供应东莞力超液压成型机 |
砖机口 龙口 机脖子 机嘴子 |
IRB轴承 |
供应钛盘管 |
RNAU轴承 |
美的多联机 |
五金喷油 |
供应手机外壳铝合金镭射logo加工 |
管道加工 |