型号：SLF-K915 合金成份：Sn/Ag1/Cu0.5
高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA高精密产品工艺。
特性：
用在BGA/CSP元件中空洞极少
在焊盘通孔中的空洞极少
用语微型BGA/CSP的印刷性能极好
回焊制程的窗口宽
暂停应答性能好
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