深圳市锦田金属材料有限公司公司有铅锡膏

广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺

特性：

(1)杰出的印刷性能

(2)模板寿命长

(3)极强的耐湿性

(4)出众粘附时间和强度

(5)宽松的回流工艺窗口

(6)优良的润湿性

(7)优越的密教距焊接能力

(8)超低空洞率

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