广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺
特性：
(1)杰出的印刷性能
(2)模板寿命长
(3)极强的耐湿性
(4)出众粘附时间和强度
(5)宽松的回流工艺窗口
(6)优良的润湿性
(7)优越的密教距焊接能力
(8)超低空洞率
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