广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺。
特性：
杰出的印刷性能
模板寿命长
极强的耐湿性
出众粘附时间和强度
宽松的回流工艺窗口
优良的润湿性
优越的密脚距焊接能力
超低空洞率
不含卤化物
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