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    深圳市鑫富锦新材料有限公司无铅高温锡膏XFJ

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    高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品,下锡性好,密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺。


    特性:

    用在BGA/CSP元件中空洞极少

    在焊盘通孔中的空洞极少

    用於五行BGA/CSP的印刷性能极好

    吣焊支持的窗口宽

    暂停应答性能好



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