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特点介绍
1. 高质光束:基模TEMOO输出转换率达70%以上,聚焦光斑直径不到20um。
发散角是半导体的1/4。
更适合精细打标。
2. 深度打标:采用高速扫描振镜,速度快、精度高,适合打深度。
3. 无需水冷:激光器通过光缆实现激光距离传输。
散热效果好,无需庞大的水冷系统,只需简单的风冷就能满足其散热。
4. 无需维护:激光器无需进行任何维护,也不用调整或清洁镜片,其平均工作时间可达到10万小时。
5. 红光定位:采用红光定位系统,定位方便且定位精度高。
6. 扩展功能:可另扩展附加功能(如旋转打标、XY电动工作台、自动送料机构、飞行打标等),以满足不同用户的个性化。
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