产品名称:SL-UC激光FPC切割机 产品简介: 设备简介 用激光切割PCB/FPC.无需像传统冲压需要数种模具.节约时间和成本,且激光切割为非接触式加工.消除了机械冲压等接触式加工中对元器件的破坏.大大提高成品率.采用激光切割PCB/FPC已是发展的必然趋势. 应用范围 FPC/PCB分板FPC/PCB轮廓成型切割已贴装器件的FPC/PCB切割FPC覆盖膜切割ITO薄膜.玻璃.陶瓷等各类材料的高精密加工 ... 出品单位:昆山首镭光电科技有限公司 浏览次数: | |
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设备简介 用激光切割PCB/FPC.无需像传统冲压需要数种模具.节约时间和成本,且激光切割为非接触式加工.消除了机械冲压等接触式加工中对元器件的破坏.大大提高成品率.采用激光切割PCB/FPC已是发展的必然趋势. 应用范围 FPC/PCB分板FPC/PCB轮廓成型切割已贴装器件的FPC/PCB切割FPC覆盖膜切割ITO薄膜.玻璃.陶瓷等各类材料的高精密加工 技术特点 采用国际一线品牌的固态紫外激光器.具有光束质量好.聚焦光斑小.功率分布均匀.热效应小.切缝宽度小.切割质量高等优点.高精度.低漂移的振镜与伺服系统平台组合.切割精度控制在微米量级.依靠机器视觉抓取Mark点定位.精度高.无需人工干预.操作简单.生产效率高.切割图档只需使用AutoCAD等处理即可使用. 设有吸风系统.可以将切割废气全部消除.避免了对操作人员的危害及对环境的污染.符合工业标准的激光防护结构.保证操作人员安全. 经过严格设计并优化的光路.可以使得光斑聚焦到um.极大的提高了切割效率.可比同类机型快%以上.独立开发的基于Windows系统的控制软件.界面友好美观.功能强大多样.操作简单方便.振镜自动校正.自动调焦.自动聚焦.自动对位.自动上下料.全程实现自动化.机台操作简单. ? 技术参数 激光波长:nm 最大功率:W/W 振镜系统:mm×mm 平台定位精度:±μm 平台重复精度:±μm 整机精度:±μm 聚焦光斑直径:μm 材料厚度: 功率稳定性:(h)<% 光速质量:M<. 频率:KHZ~KHZ 电力需求:AC ~V ~HZ/W 冷却方式:水/风冷 运行温度:+℃~+℃ |
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