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天津市斯米克焊接材料销售有限公司银焊条批发HL.含银%.等同于美标AWS BCuP-.国标BCuPAg具有良好的流动性和填充能力.广泛用于空调.冰箱.机电等行业.铜及铜合金的钎焊.熔点-摄氏度.

HL.含银%.等同于美标AWS BCuP-国标BCuPAg及L.有一定塑性.适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接.熔点-摄氏度. ? ?

HL银基焊条Ag Cu ?Zn余量

? ? ? ? ? 用途:主要用于钢及钢合金.钢及硬质合金.

HL.含银% HAg-B.含银%.等同于美标AWS BCuP-国标BCuAgP及L.具有接头塑性好.导电性提高.特别适用间隙不均场合.可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊.熔点-摄氏度.

HAG-BSn.含银%.是银.铜.锌.锡合金.熔化范围稍高.润湿性和填充性良好.价格经济.可焊接铜.铜合金.钢等材料.熔点-摄氏度. ? ? ?

HAG-BCd.含银%.是银.铜.锌.镉合金.熔化范围适中.润湿性和填充性好.价格经济.可焊铜.铜合金.钢等大都份材料.熔点-摄氏度.

HL.含银%. ?H等同于国标BAgCuZn及L.是银.铜.锌.合金.具有较好的润湿性和填充性.但熔点稍高.可焊铜.钢等材料.熔点-摄氏度. ?
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