HAG-B含银% 等同于美标AWS BAg-.国标BAgCuZn ,是银.铜.锌合金.熔点稍高.接头有较好韧性.可钎焊铜.铜合金.钢等材料.熔点-摄氏度.
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()HAG-B含银% 等同于美标AWS BAg-.是银.铜.锌合金.中等熔化温度.接头有较好韧性.可钎焊铜.铜合金.钢等材料.熔点-摄氏度.
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() HAG-Sn含银% 等同于国标BAgCuZnSn.是银.铜.锌.锡合金.中等熔化温度.有较好的流动性.更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接.熔点-摄氏度.
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() HAG-B含银% 是银.铜.锌.合金.具有较好的流动性.渗透性和韧性.熔点-摄氏度.
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()HAG-BNi含银% 是银.铜.锌.镍合金.等同于美标AWS BAg-.具有较好的抗蚀性.适用于不锈钢焊接和镍基合金及炭化钨的焊接.熔点-摄氏度.www.tjsimike.com
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银焊条成分及用途
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BCuPAg(HL)(TS-P) 主要化学成分:Ag:±,P:±.,Cu:余量性能:钎焊温度-℃.钎焊接头的强度.塑性.导电性能好应用:适用于钎焊铜.铜合金.银合金.钨.钼等金属的焊接
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BAgCuZnSn(TS-P)主要化学成分 Ag:±,Cu:±,Sn:± ,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.银含量低.价格低廉.钎焊温度高.钎焊工艺性能好.焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金
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BAgCuZnSn(TS-P)主要化学成份:Ag:±,Cu:±,Sn:,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.漫流性较好.钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜.铜合金.银镍合金.钢及不锈钢.可代替HL银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片www.tjsimike.com
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BAgCuSn主要化学成分:Ag: ± ,Sn: .± ,Cu:余量性能:钎焊温度-℃.溶点低.导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊.焊缝光洁度好.
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BAgCuZnCd(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Cd:±,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.可填充较大的或不均匀的焊缝.但要求加热快.防偏析应用:适用于钎焊铜.铜合金.钢及不锈.
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BAgCuZnCd主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Cd:±,Zn:余量性能:钎焊温度-℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
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BAg CuZnCd(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:.±,Cd:±,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.熔点低.接点强度高应用:适用于钎焊铜.铜合金.钢及不锈.www.tjsimike.com
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BAgCuZnCdNi(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:±.,Cd:.±., Ni:.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.熔点低.接点强度高.有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜.铜合金.钢及不锈.
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