BAgCuZnCdNi(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:±.,Cd:.±., Ni:.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.熔点低.接点强度高.有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜.铜合金.钢及不锈.
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BAgCuZnCdNi(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:±.,Cd:±,Ni: ±.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等.焊接接头的机耐热性.耐蚀性能好.www.tjsimike.com
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BAgCuZn主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Sn:.±.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃ 应用:
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BAgCuZnSn主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Sn:±.,Zn: 余量性能:钎焊温度-℃.具有熔点低.润湿性和填充间隙能力好.钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金.如:铜波管.金属眼镜架.精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于?mm.银焊片厚度不小于.mm.
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BAgCuZnSnNi(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Sn:±.,Ni:.-.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.是国产银焊料中熔点最低的一种.有良好的流动性和填满间隙的能力.焊缝表面光洁.接头强度高应用:适用于调质钢.可阀合金等焊接.
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BAgCuZnSnNi(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:.,Sn:±.,Ni:.-.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.熔点低.有优良的流动性和填满间隙的能力.焊缝表面光洁.钎焊强度比一般银焊料高.
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BAgCuZnSn主要化学成分:Ag:±,Cu:,Sn:,Zn:余量性能:钎焊温度-℃ 应用:可用来代替BAgCuZn银焊料进行焊接.
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BAgCuZnCd主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Cd:±,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.熔点低.有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽.适用于间隙不均匀场合普通银焊条.银焊片天津斯米克焊接材料销售有限公司
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BAgCu(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:余量性能:钎焊温度为-℃.导电性好.不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件.钎焊钼.镍及铜等可阀元件 BAgCuZn(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Zn:余量性能:钎焊温度为-℃.导电性好.塑性好.强度高应用:适用于铜.黄铜的钎焊
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BAgCuZn(HL)主要化学成分:Ag:±, Cu:±,Zn:余量性能:钎焊温度为-℃.是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件.如带锯条等.以及Ag/Cu.AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
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BAgCuZn(HL)主要化学成分:Ag:±, Cu:±,Zn:余量性能:钎焊温度为-℃.有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好.强度高的焊件以及Ag/Cu.AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接天津斯米克焊接材料销售有限公司
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BAgCuZn(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Zn:余量性能:钎焊温度为-℃.有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件.能承受冲击载荷的铜及铜合金.钢.不锈钢的工件
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BAgAl主要化学成分:Ag: 余量,Al:±.,Mn:±. 性能:钎焊温度为-℃.能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接普通银焊条.银焊片
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BAgCuZnP主要化学成分:Ag:±,Cu.P ,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.有较好的还原能力应用:适用于AgCdO.AgSnO.AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接www.tjsimike.com
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BAgCuZnP主要化学成分:Ag:±,Cu.P ,Zn:余量性能:钎焊温度-℃ 应用:适用于AgW.CuW.CuMo硬质合金等难溶金属材料的焊接.
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