BGA红外拆焊台

BGA红外拆焊台-BGA 红外返修台T--红外线BGA返修站T--T-红外返修站-红外线BGA返修站T-价格,红外线BGA返修站T-厂家

一.产品特点

.强大而完善的功能选择.内存八种温度曲线.用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线,

.智能曲线加热.可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程.使整个拆焊过程更加科学,
.三维立体调节灯体.可伸缩式滑架系统.适用于任何角度元器件的拆焊.红外灯体配有激光定位.使调节更方便定位更精确,
.PID智能控温技术.控温更精确.曲线更完美.能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏,
.超大功率预热熔胶系统.并采用自主研发的红外线发热器件.穿透力强.器件受热均匀.控温更准确.可拆焊或返修BGA.SMD.CSP.LGA.QFP.PLCC和BGA植球.各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排).完全能满足电脑.笔记本.电游等BGA拆焊/返修要求.对电脑南北桥拆焊尤为合适,
.友好的人机操作界面.完美的液晶显示.整个加热过程让你一目了然,
.刚毅的外观.轻巧的体积.从始至终体现科技为本.台面式放置模式.可让你拥有更大的空间,简单的操作说明.让你一看就会.

二.技术参数

整机功率	W
额定电压和频率	AC - V ?/Hz
红外灯体功率	W
红外预热底盘功率	W
工作台面尺寸	X mm
红外灯体有效加热面积	X mm
预热底盘预热尺寸	X mm
预热底盘温度可调	℃- ℃
外形尺寸	mm X mm X mm
净重	. kg

?

?

?

?? 本公司专业生产销售[红外线BGA返修站T--T-红外返修站-红外线BGA返修站T-价格,红外线BGA返修站T-厂家"的厂家.以一流的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.
欢迎来电咨询. -? 联系人:何先生 QQ: 更多产品http://www.szetool.net
,新供应信息-尽在五金商机网

如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，联系邮箱：pitechan@foxmail.com。

上一篇: 哪里有金属冷却管

下一篇: ZDRV电动V型调节球阀