厂家定制印刷效果好 精密度高Sn Bi Ag 低温锡膏

这款低温锡膏熔点为178℃工作温度220-230℃。
俗称中温锡膏，其合金为锡63%铋35%银1%此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。
大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺太高温，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。
具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。
它已通过了SGS的权威认证
? 产品特性
? ・良好的焊接润湿能力
? ・粘度稳定印刷时间长
? ・焊点光亮饱满
? ・残留可高性高

HDKBR50A无铅锡膏系列
HDKBR50A无铅锡膏系列是本公司生产的一组无铅锡膏，使用无铅合金之球形粉末及我公司专为无铅制程而研发的溶
剂，按一定比例调配而成，完全适应目前“绿色组装“的环保要求，并且极佳的可靠性，且无须清洗，为一款免
清洗之锡膏。

优点
1、使用无铅（锡、锡、铜系列）锡粉混合物
2、晶片侧极少发生锡球
3、在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小
4、在叉型模式可获得绝佳之可印刷性
5、在各类型之元件上均有良好的可焊性，适当的润湿性
6、可获得如同锡铅合金同样之回流剖面
?金成份
合金溶点
? Sn96.5Ag3.0Cu0.5
217℃-219℃
? Sn96.5Cu0.5
227℃
? Sn99Ag3.0Cu0.7
217℃
? Sn99.3Cu0.7
227℃
? Sn42Bi58
138℃

如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，联系邮箱：pitechan@foxmail.com。