阿尔法低残留免清洗锡膏OM

阿尔法锡膏OM是一种低残留.免清洗焊锡膏.设计用于提高SMT 生产线的产能.阿尔法锡膏OM高品质.易使用.应用范围广泛.可以帮助您将缺陷率降至最低.阿尔法锡膏OM应用的印刷窗口很宽.使用独特的助焊剂技术来提高焊接性能.减少回流后焊接缺陷.包括减少随机锡球和芯片间锡球缺陷.并有很高的长期可靠性.?
阿尔法锡膏OM性能特点:?
? 适于细间距应用.包括 .mm ( mil) 间距和.mm ( mil)的圆的组装.?
? 在的oC到oC很宽的环境温度下.可提供高达 mm/sec ( inch/sec)的印刷速度.?
? 优秀的暂停响应性能.减少重新开始时产生的缺陷.?
? 优秀的抗连焊性能.降低生产时间.?
? 有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作.?
? 极低的芯片间锡球产生率.降低维修需要.?
? 优秀的随机锡球特性.?
? 优秀的焊接外观和铜OSP的扩展性能.?
? 残留物可针测.超过%的一次针测通过率.包括有通孔焊盘.?
? 残留物少.扩散小.有利于提高底部填充的可靠性.?
? 优秀的可靠性性能.无卤素.?阿尔法锡膏能保证最好的无铅回流焊接优良率.对细至.mm(mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合.阿尔法锡膏优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能.阿尔法锡膏印刷速度最高可达mm/sec (inch /sec).印刷周期短.产量高.宽回流温度曲线工艺窗口.对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性.回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量. 减少返工和提高直通率.阿尔法锡膏符合IPC空洞性能分级(CLASS III)卓越的可靠性.不含卤素.兼容氮气或空气回流.?
? 阿尔法锡膏OL-E 为锡/铅合金材料.非常适合通用的市场应用.尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求.阿尔法锡膏OL-E 型锡膏的性能特性包括:使用 . ( mil) 网板.其印刷分辨率低至 .mm 间距 QFP 封装和 .mm 圆形,即使在 小时连续印刷后仍具有一致的 .mm 间距印刷量,超过 小时的稳定粘力强度,在多种印刷速度下保持一致的印刷量,对于 .mm 间距焊盘.擦网频率可达块板以上,兼容双回流工艺,以及兼容 mm 银.铜 OSP 和镍金电路板涂层.阿尔法锡膏OLE是用于表面贴装工艺中丝网印刷的焊锡膏.在连续使用小时后仍然能够提供稳定的印刷效果.阿尔法锡膏OL-E焊接外观优秀.焊点闪亮无色透明残留物.不会扩散到电路板或元件上.针测效果很好在.mm间距QFP上印刷量稳定.即使在停机一小时以后爬锡效果优异.锡球测试超过JIS和IPC的要求.可提供的产品合金:Sn/Pb金属含量:%锡粉粉径:目(号粉) 包装尺寸:g和Kg塑料罐,新供应信息-尽在五金商机网

如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，联系邮箱：pitechan@foxmail.com。