导热填充材料SPAD

导热填充材料SPAD

特点和优势:

?导热系数: .W/m-K

?可压缩的薄界面导热材料

?厚度范围 .inch(.mm), .inch (.mm), .inch(.mm),and .inch(.mm)

?自然轻微粘性有利于组装,极具竞争力的成本和低热阻

Spad是专门开发出来的一款填充细小缝隙的薄的导热填充界面材料, 具有良好的导热性和可靠性; 同时具有很好的回弹性和柔韧性.能消除器件的机械应力及吸收震动和冲击, 从而提高器件的信赖性

应用领域:

?记忆模

?LED照明灯

?电脑及周边设备

?电源

?散热模组

?自动设备控制器

?通信设备

?海量存储设备

?小型网络设备

外型尺寸

?片状 ("x","X","X") 和各种尺寸的裁切

?卷状 "Xm,"Xm,"Xm,"Xm.
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