QFN侧面上锡无锡珠高温无铅特殊含银3.0深圳宏川供应

型号：HC-904

合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

熔点：217℃

回流峰值温度：230-250℃

颗粒大小：25-45um/20-38um

金属含量：88.5-89.5%

粘度：200±20Pa.S

符合法规要求：RoHS? REACH

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特点：

1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。

2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。

3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。

4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。

5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。

6、焊点光亮、饱满。
焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。

7、有效防止小型chip元件立碑问题。

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适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 QFN元件 部分氧化的PCB

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包装：500g/瓶? 10KG/箱

储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。

使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（最低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。

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