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名称:LD-C-KG-.B称重传感器
传感器特性:铝制单点式称重传感器
量程:.-kg

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称重传感器最新消息:多传感器联合出击巩固市场地位

多传感器联合出击巩固市场地位


在声音控制方面.Vigna 去年在北京时就宣布.年将是意法半导体的MEMS麦克风元年.据吴卫东表示.目前麦克风的月出货量已超过百万.LD-C-KG-.B称重传感器同时未来意法还将开发MEMS扬声器.这可以帮助手机.平板电脑及笔记本更进一步的缩小尺寸.

在微致动器方面.意法半导体展示了据称可以取代DLP技术的MEMS微型光学投影设备.该技术采用了两个MEMS做的镜子.LD-C-KG-.B称重传感器控制RGB激光光束的反射.通过逐行扫描的方式将影像呈现.尽管光源尺寸有所限制.但采用MEMS投影技术的产品最小可以做到mm厚.除了尺寸更小.功耗也可以做到更低.另外由于是逐行扫描模式.因此不存在对焦的概念.画面可以自由缩放.吴卫东预计.MEMS微型投影市场或许会在年爆发.

对于集成化的产品.在年.意法半导体就推出了集成STM的传感器模块.而今年.LD-C-KG-.B称重传感器随着意法半导体推出Cortex M产品STMF.其又将STMF与轴加速度计集成封装为一颗芯片.[这一集成架构概念一是为了管理方便.另外则是降低了系统级的功耗.而且由于这是一颗带处理器的芯片.可以说是真正的智慧型传感器.因此对于未来我们提出了传感器中枢概念.也就是利用集成的处理器直接处理部分传感器阵列.实现更小体积.更低功耗与更强大的性能."吴卫东表示.

对于最近炒的火爆的可穿戴智能设备.意法半导体早在去年就已发布了智能衣原型.据相关负责人介绍.意法已经跟阿迪达斯合作.将传感器植入足球.护腕.手表以及球鞋中.目前如何将传统的穿戴物品与电子技术相结合.ZEMIC LD-C-KG-.B传感器还需要各家厂商发挥自身的创造力.

吴卫东说.[企业如何去定义应用.如何围绕应用进行数据服务.后台计算等技术.给消费者带来更多的便利性和舒适性.这是可穿戴设备厂商需要考虑的.就好像手机厂商

一样.他们并不是第一个知道传感器的企业.但他们真正将传感器用好了."

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