中温无铅无卤系列锡膏
HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介
HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。
本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
产品特性
表1.产品规格及特性
| 项目 型号 | HX-WL527/HX-WL527-01A | 单位 | 标准 | |
| ?焊锡粉 | 焊锡合金组成 | Sn64Bi35Ag1 | ?- | JIS Z 3283 EDAX分析仪 |
| 熔点 | 142-178 | ℃ | 差示热分析仪 DSC | |
| 焊锡粉末形状 | 球形 | ?- | 扫描电子显微镜 SEM | |
| 焊锡粉末粒径 | 25-45 | ?μm | 镭射粒度分析 Laser particle size | |
| 助焊剂 | 类型 | ROL0级 | ?- | JIS Z 3197 (1999) |
| 卤化物含量 | 无卤素，ROL0级 | ?% | JIS Z 3197 | |
| 水萃取液电阻力率 | 1.8×105 | Ω.cm? | JIS Z 3197 | |
| 锡膏 | 助焊剂含量 | 11±1 | Wt% | JIS Z 3284? |
| 粘度（25℃） | 110±20 | Pa.s | Malcom Viscometer PCU-205 | |
| 表面绝缘电阻 （初始值） | 3.2×1013 | ?Ω | ?JIS Z 3197 | |
| 表面绝缘电阻 （潮解值） | ?5.1×1012 | ?Ω | ?JIS Z 3197 | |
| 扩展率 | ?≥85.0 | ?% | ?JIS Z 3197 | |
| 保存期限（0-10℃） | 180 | ?天 | ? |
?
表2.产品检测结果
| 项 目 | 特 性 | 测试方法 |
| 水萃取液电阻率 | 高于1.8×104 Ω | JIS Z 3197(1997) |
| 绝缘电阻测试 | 高于1×108Ω | Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994) |
| 宽度测试下滑 | 低于0.15mm | 印刷在陶瓷板上，在150度加热60秒加热后下滑宽度测试 ? |
| 焊粒形状测试 | 很少发生 | 印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍显微镜观察。 |
| 扩散率 | 超过85% | JIS Z 3197(1986) 6.10 |
| 铜盘浸湿测试 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(1986) 6.6.1 |
| 残留物测试 | 通过 | Annex 12 to JIS Z 3284(1994) |
锡粉粒径分布?
| Over 45μm | 45 to 38μm | 38 to 25μm | 25 to 20μm | Under 20μm |
| 0.8% | 65.9% | 32.5% | 0.8% | 0.0% |
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