LED铝板焊接锡膏铝基板焊接锡膏

深圳市华茂翔电子有限公司在2018年新出的不锈钢焊接锡膏hx-520，现在根据客户需求研究焊铝用HX-770锡膏，可以铝和铜焊接，铝和铝焊接，铝和镍等金属的焊接，镀铝的焊膏焊接目前由散热器和LED行业使用。
通过“直接铝焊接”而不需要在焊接之前预先镀上铝部件和镀层，直接使用华茂翔的HX-770无需添加任何助剂，合金成分有snAgcu305熔点217，sn42Bi58熔点138，sn64Bi35Ag1熔点180和特别合金的snAgX熔点140【优势是焊接温度低焊接强度比sn42Bi58，sn64Bi35Ag1都高】产品特性，同普通锡膏工艺相同，具有良好的印刷性，储存稳定性，部件保持性和润湿性可以在回流焊，激光和烙铁等加热焊接。

?对极难焊接金属铝，铝合金，不锈钢等直接焊接，免去电镀工艺，节能降耗;降低生产成本及生产周期。

?抗拉强度能超过10公斤/平方毫米。
现代科技的发展日新月异,在电子产品领域,计算机CPU、显卡、LED等产品的散热问题,却成为困扰行业发展的一大难题。
其难点主要在于散热成本的?居高不下,以LED为例,目前市场上销售的LED产品,散热器制造成本约占LED产?品总价格的1/3强。
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在散热器的材质选择方面,由于铝的导热性能(铝导热系数为237,仅?次于银、铜、金)和低廉的成本价格,成为无可替代的主角材质。
而对散热性能?要求较高的时候,又会用到铜(导热系数401),铜通常以铜质热管、散热底板的?形式出现。
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由于铝材表面在空气中会自然生成一层氧化铝薄膜(AL2O3),而这层薄膜会?严重阻碍铝的低温焊接性能(低温是指300°C以下,精密电子产品不能承受过高?的温度)。
在精密电子散热器生产领域,目前的传统作法是预先在铝材表面电镀?镍,使得焊接发生在镍镍、镍铜之间。
而金属镍的价格非常昂贵,再加上电镀?过程中的高能耗、高污染,使得电镀成本居高不下。
据测算,目前市场上常见?的散热器,成本的33%-72%来自于铝材电镀处理费用。

首先介绍使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。
本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。

?二、产品特性
?表1.产品特性
?项?目?特?性?测?试?方?法
?合金成分?Sn96.5Ag3Cu0.5?JIS?Z?3282(1999)
熔?点?217℃?根据DSC测量法
?锡粉之粒径大小?25-45μm?IPC-TYPE?3&4
锡粒之形状?球形?Annex?1?to?JIS?Z?3284（1994）
?助焊剂含量?12±0.5%?JIS?Z?3284（1994）
?含氯、溴量?无卤素ROL0级?JIS?Z?3197(1999)
粘?度?100±20Pa’s?Annex?6?to?JIS?Z?3284(1994)

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表2.产品检测结果
?项?目?特?性?测试方法
?水萃取液电阻率?高于1.8×104?Ω?JIS?Z?3197(1997)
绝缘电阻测试?高于1×108Ω?Board?type2,Annex?3to?JIS?Z?3284(1994)

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