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振镜焊接专用锡膏

振镜焊接是一种新焊接工艺,会比普通的激光焊接速度快,可以实现拉条焊接和口字型等焊接工艺。
对锡膏的要求也非常高,主要点胶时不能出现断点,0卤素,快速焊接时不能出现锡珠。
焊接金属合金有,高温锡银铜熔点217,低温锡银X熔点143。
一、HX-WL680产品简介
HX-WL680是本公司生产的款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜(Sn96.5Ag3Cu0.5)无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间短可以达到300毫秒。
本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶及针转移等多种工艺。

?二、产品特性
?表1.产品特性
?项 目 特 性 测 试 方 法
?合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据DSC测量法
?锡粉之粒径大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284(1994)
?助焊剂含量 12±0.5% JIS Z 3284(1994)
?含氯、溴量 无卤素ROL0级 JIS Z 3197(1999)
粘 度 100±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
表2.产品检测结果
?项 目 特 性 测试方法
?水萃取液电阻率 高于1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 高于1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994

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