压缩封装冷却器
专利的真空钎焊，无助焊剂技术提供了最高性能。
压缩封装冷却器可由铝和铜制造。
功能/优点：
? 真空钎焊铝结构
? 铝质或铜质
? 无助焊剂
? 不泄露
? 混合金属适配器
? 高热性能
应用：
? 任何压缩封装的半导体
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