软板生产.深圳FPC多层板厂家供应

FPC多层板的设计与制作工艺控制

随着电子产品的小型化.高速化.数字化.在个人通讯终端.山寨手机以及G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑.电视.电话.传真)网络化的需求下.以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化.而在生产FPC的厂商中.如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的.

? 优缺点
多层线路板的优点:组装密度高.体积小.质量轻,因为高密度装配.部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路.电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便.可靠性高.?

? 一.FPC电路板简介

FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性印刷电路板.也可称之为FWPC)的特点主要有以下几个方面:

()柔性好:可任意弯曲变形.盘绕半径小.可沿X?Y?Z三个方向自由移动,

() 占用空间小:既轻又薄.使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用.满足了电子产品微型轻小的要求,

() 重量轻:软板是根据载流量而不是机械强度来设计的.故重量较轻,

() 密封性好:采用低张力密封设计.可耐受恶劣环境,

() 传输特性稳定:导线间距可按电气参数自由设计.一般版图定稿,

() 装配的工艺性好:产品自由端接和整体端接性能良好.适应于焊接?插接.以及立体布线和三维空间连接等,

() 绝缘性能好:软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度.而且一般线路均有覆盖膜保护.故大大提高了绝缘性能.



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