| 郑州银特电子业务咨询:孔繁航 我司核心技术之一:SMD发光管结构具有超强散热和防水能力. ? .独有的SMD镀银金属支架[热沉"式设计.使得LED芯片与模组铝壳直接传热.PCB不再阻热.具有优异的导热效果. ?.独有的SMD内藏式引脚使密封胶防水极易实现.配合铝壳结构使SMD显示灯板六个面全被胶密封.具备可[浸泡"式的防水效果. ? 我司核心技术之二:铝质模组面罩底壳结构确保散热能力实现且长久不变形. ? .独有的铝金属底壳与SMD导热支架配套设计.将SMD芯片产生的热量由高导热镀银金属支架直接传导至铝底壳.进而使LED芯片工作温度可控制在可靠工作区(一般低于°C). ? .经特殊受力设计及表面喷涂处理可使铝金属面罩保持十年内不变形.不退色.不老化.同时铝金属面罩又是模组外散热面.这是一般塑胶面罩二年左右就变形所不可能达到的优点. ? 我司核心技术之三:具有六个散热面的箱体确保箱体内低温度且不需要强制风扇排风散热,并能实现箱体快装. ? 本公司显示屏箱体具有六个散热面.无需内置风扇强制散热.与同样规格屏全亮时相比.我司无内置风扇箱体内部温度比具有风扇强制冷却箱体还低℃以上,在节能同时隔绝了有害气体对箱体内部电子元件的侵蚀.屏幕电气元件更能长久稳定运行. ? ? 具备可[浸泡式"的超强可靠防水效果: ? [浸泡式"防水效果 ? [浸泡式"防水效果 ? [浸泡式"防水效果 |
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