电路板制作

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电路板制作
工业流程双面锡板/沉金板(PCB板)制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装.欢迎光临公司**http://www.lhpcb.com
剖制流程. 拆除原板上的器件.
. 将原板扫描.得到图形文件.
. 将表面层磨去.得到中间层.
. 将中间层扫描.得到图形文件.
. 重复-步.直到所有层都处理完.
. 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图.如果有合适的软件.设计人员只需把图形描一遍即可.
. 检查核对.完成设计.
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