?
一.主要技戌指?
.最大加工尺寸:单面板.双面板:mm * mm 多层板:mm * mm
.加工板厚度:.mm -.mm
.基材铜箔厚度:μ(/ OZ ),μ( OZ ),μ( OZ )
.常用基材:FR-.CEM-.CEM-,聚四氯乙烯.FR-(V.HB)
.光泾..?金.?遽,沉金.抗氧化.无铅喷锡.沉锡等.
二.工艺能力:
()钻孔:最小孔径.MM
()孔金属化:最小孔径.mm.板厚/孔径比:
()导线宽度:最小线宽:金板.mm.锡板.mm
()导线间距:最小间距:金板.mm.锡板.mm
()镀金板:镍层厚度:〉或=.μ 金层厚度:.-.μm或按客户要求
()喷锡板:锡层厚度:>或=.-μ
()铣板:线到边最小距离:.mm 孔到边最小距离:.mm 最小外形公差:± .mm
()插座倒角:角度:度.度.度 深度: -mm
()V割:角度:度.度.度 深度:板厚/ 最小尺寸:mm * mm
三.交?期
a)?板及小批量:-天. b)大批量板交期:-天. c)加急板小时交货
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