BU.BU.BU

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DDC 公司B芯片的替代者



众所周知.DDC公司作为B标准的主要制定者和研制者.其B芯片.如BU.BU等在国内外用户众多.因其可靠性高.抗恶劣环境的能力强.这些芯片被广泛用于航空.航天等领域的总线系统及其电子设备中.

由于B芯片使用的特殊性.加之BU.BU等芯片的价格逐年上升.所以越来越多的用户开始考虑使用国产化的B芯片替代DDC公司的产品.如:用FPGA内置 IP核的方式替代BU.BU等协议芯片.制作B的通讯卡或仿真测试卡.这种方法使用方便.灵活而且价格低廉.国外很多B板卡也是用这种方式研制的.国内也有众多的类似应用,但这里需要向广大用户强调的是:这种方式制作的B通讯卡或仿真测试卡适合于实验室使用.不适合作为装备交付用户.原因在于:国外制造商可以直接购买到军品级的FPGA.由于这些FPGA在设计上已经考虑了电磁兼容等诸多问题.所以写入B IP核之后.可以直接使用.基本不影响整个协议芯片的功能.但国内的FPGA大部分是工业器件筛选出来的.性能远远达不到军品器件的要求.加上制作成B协议芯片后.又很少按照标准进行严格测试.质量难以保证.类似情况在若干设备的使用中已多次发生.

对此.国家投入专项资金.组织研究所进行技术攻关.经过数年的艰苦努力.终于研制出完全替代DDC公司BU.BU等芯片的产品.这是完全用硬件电路实现的协议芯片.抗干扰能力达到军品H级.北京中航昊天科技有限公司帮助下与DDC公司同型号产品做背对背测试.各项指标完全满足要求(电气特性多项.协议特性多项).可以完全实现对BU.BU.BU等芯片的原位替换.即:将BU.BU.BU等芯片从板卡上拔出.更换上对应型号的国产芯片.即可使用.软件不用做任何改动.该产品年已经通过总装备部的验收测试.

目前.这些国产化的B芯片已经广泛用于航空.航天.兵器系统的诸多型号研制中.获得了用户的广泛认可.随着电子器件国产化的推广.在不远的将来.国产的B.B.B等芯片将完全取代进口产品.占领整个B芯片市场.
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