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．工艺能力:
()钻孔:最小成品孔径.mm
()孔金属化:最小孔径.mm.板厚/孔径比:
()导线宽度:最小线宽:金板.mm.锡板.mm
()导线间距:最小间距:金板.mm.锡板.mm
()镀金板:镍层厚度:〉或=.μ
金层厚度:.-.μm或按客户要求
()喷锡板:锡层厚度:>或=.-μ
()铣板:线到边最小距离:.mm
孔到边最小距离:.mm
最小外形公差:±.mm
()插座倒角:角度:度.度.度
深度:-mm
()V割:角度:度.度.度 深度:板厚/
最小尺寸:mm*mm
()通断测试:最大测试面积:mm*mm
最大测试点:点
最高测试电压:V
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