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二.双面组装,**

:来料检测?=>?PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=>?贴片?=>?烘干(固化)=>?A面回流焊接?=>?清洗?=>翻板=>?PCBB面丝印焊膏(点贴片胶)=>?贴片?=>?烘干?=>?回流焊接(最好仅对B?=>?清洗?=>检测?=>?返修)此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.?

:来料检测?=>?PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=>?贴片?=>?烘干(固化)=>?A面回流焊接?=>?清洗?=>翻板=>?PCBB面点贴片胶?=>?贴片?=>?固化?=>?B面波峰焊?=>?清洗?=>?检测?=>?返修)此工艺合用于在PCBA面回流焊.B面波峰焊.在PCBB面组装的SMD中.只有SOTSOIC()引脚以下时.宜采用此工艺.

三.单面组装:

来料检测?=>?丝印焊膏(点贴片胶)=>?贴片?=>?烘干(固化)=>回流焊接=>?清洗?=>?检测?=>?返修

四单面混装工艺:

来料检测?=>?PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=>?贴片?=>?烘干(固化)=>回流焊接?=>?清洗?=>?插件?=>波峰焊?=>清洗?=>?检测?=>?返修?
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