导热垫片(DP

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产品介绍?DESION

DP-F是一款柔软且具有高形变回复率的缝隙填充导热垫片.其导热系数可达.W/mK.使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻.同时排除元器件和电路板之间的空气.并且充分填充各类粗糙的表面.



特点与优势?FEATURES?AND?BENEFITS

◆热传导率可达.W/mK

◆广泛应用于高回复情况下

◆优异的自粘性能

◆多种满足客户需求的产品.如D系列的玻纤



典型应用?APPLICATIONS

◆半导体散热装置

◆通讯设备

◆显卡

◆记忆存储模块

◆LED照明设备

◆电源设备

◆LCD与等离子电视


操作说明







.英寸厚度的产品需使用玻纤增强.产品名称以[-FG"后缀.

该产品具有双面自粘性.如需单面粘性产品.可选择后缀为[-D"的产品.

产品规格?CONFIGURATIONS?AVAILABLE

片状产品(标准尺寸=＂*＂和＂*＂)

模切产品







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