TDK陶瓷贴片电容

市场上尺寸代码为0805的片状电容器的容量规格（系列）最齐全，而0603的一些偏
僻的容量可能会缺货。
在生产批量不太大时，为防止市场缺货而影响生产，可以将焊盘稍作
延伸，使它能适用于0603及0805，可避免造成缺件而停产的问题。


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片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。
虽然可
以用测量方法知道其容量，但很难区别材料类别的精度等级，在使用过程中（特别是手工装
配）务必小心。



敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。



有机半导体铝固体电解电容器的应用 ? ?在国外的不少电路图中往往可见“OS-C0N”
商标的电解电容器，它就是日本SANYO（三洋）公司的有机半导体铝固体电解电容器。
它最大
的特点是虽然是电解电容器，但却有薄膜电容器相同的高频特性；其次是等效串联电阻小，并
且对温度不敏感；第三是可通过更大的纹波电流。
例如，用30μH及1500μF/10V铝电解电容器
组成的LC滤波器时，若采用OS-C0N电解电容时（L不变），只要用22μF/20V的电容就可以达到
同样的效果。
? ?另外有可能看到一个大容量的普通的铝电解电容器并联一个小容量OS-C0N电
解电容。
这是因为OS-C0N的ESR低，并联后其ESR更低但小容量的OS-C0N电容器却可通过大部分
的纹波电流，使获得极好的滤波效果，使输出纹波电压减小很多，并且可减少损耗。



几种电容器的ESR及漏电流比较 ? ?前面介绍了多种电容器，现以ESR及漏电流作一个比
较，可供设计选择参考，如附表所示（其电容量都是0.47μF）。
由附表可看出多层陶瓷的性能
确实不错，所以目前发展最快，最大的电容量已可做到100μF（但价较贵，并需订货）。




C0G电容的外形，和普通电容一样，也没有特殊标志，因此在使用前最好鉴别一下它的稳定
度，简易方法是在振荡回路中，焊好C0G电容，然后在输出端接入频率计，监视输出频率，利用
烙铁靠近或接触C0G电容端头，若是正品，频率变化不大，若属其他电容则变化量很大，利用比
较方法能明显的识别出C0G电容来。




片状电容器普遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，这种方式一定要注
意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降，有时是内部受伤，再经运
输振动的断裂。
一些手工焊接的设备之所以障碍率高，这方面原因不容忽视。




片状电容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。
有些电路版较薄，安装时受力不均匀会变形，
很容易造成电容器折断，在手工操作的小厂这种现象很普遍。
解决的方法除了改进设计工艺外，
可在容易造成折断的地方改用管状电容，管状电容强度高，不易折损。







一个理想的电容应该是没有loss的，同时，它的ESR应该为0，它应该呈现完美的容性。
它
对交流信号的相位（phase）应该是没任何影响的。
。
。
唯独不应该的，这是个真实世界，
没那么完美的玩意。
真实的电容，除了有ESR特性外，还有ESL特性（感性）。

这里我们说说ESR，因为。
。
。
好吧，是因为我对ESL了解还不多。
。
。

还是略微提下吧，对于ESL，有这么一段话：ESL经常会成为ESR的一部分，并且ESL也会引
发一些电路故障，比如串连谐振等。
但是相对容量来说，ESL的比例太小，出现问题的几率
很小，再加上电容制作工艺的进步，现在已经逐渐忽略ESL，而把ESR作为除容量之外的主要
参考因素了。

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贴片电容与普通电容一样，其用途主要有：

隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。

耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路。

滤波：将脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压或滤除高频及脉冲干扰。

温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响而进行补偿，改善电路的稳定性
计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。

调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。

整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。

储能：储存电能，用于必要的时候释放。

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