安规贴片电容器1206Y电容222PF250V

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上下游垂直整合，掌握完整关键性技术

由于我们掌握关键性材料的技术利基，可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子组件，缩短量产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、高精度、大尺寸之

目前公司贵金属制程及卑金属制程（bme）使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成，加上国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应，原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略，将发挥上下垂直整合的高度营运绩效。

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研发与管理团队来自国外业界卓越大厂，且均为实战20年以上经验丰富的产业精英。
本团队具有结合材料研发(陶瓷粉末配方、金属导电电极)以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。

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