智能卡点焊锡膏、智能卡焊接锡膏、IC卡点焊锡膏、IC卡碰焊锡膏、焊接高温度只有180摄氏度左右,比传统方法降低了大约70度,但是焊接强度高,直接解了电子产品制造过程中的高热量、高能耗问题。
整个测试和验证过程使用低温焊料,利用现有点焊设备,在降低生产成本的同时成功实施新工艺。
snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏,熔点140,比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高,焊接强度可以和锡银铜媲美,比snAgBiln价格成本低,适用行业不耐温芯片,FPC,智能卡,IC卡,光通信和线材行业,一、HX-660 产品简介
HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR和点焊传热设备,焊接时间短可以达到0.6秒。
本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、,成本比银胶低
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