专业IC加工QFP封装芯片激光保点烧字去字编带

东莞市同芯激光科技有限公司是专业从事IC磨字,IC丝印,IC盖面,IC编带,IC激光去字的激光加工企业，引进先进的精密防静电研磨系统和进口激光打标机加工设备，采用封装材料附着技术对IC表面进行加工，公司目前拥有德国进口光钎激光打标机，盖面机，芯片打磨机，全自动编带机，真空包装机，以及配套设备若干 欢迎广大客户来电咨询！致力于以下封装处理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！
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