四层软硬结合板

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四层软硬结合板
产品编号:XDT-RIG-FLEX PCB-

材料组成:
.mm不含铜HOZ/FR- TG板材.双面/um压延铜基材..um覆盖膜.mil环氧树脂型热固胶膜,
产品结构:
FR-硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-硬板区基材,
制作难点:
a.PTH最小孔径.mm,
b.软板有三个连接位分别做连片处理.板内有三处金手指要求,

d.线宽/线距.mil/mil
表面处理:化学沉金
成品板厚:.mm
应用领域:
产品广泛应用于PC电脑.汽车.医疗设备.通讯工具.工业控制.军事以及航空工业等领域
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