V-V降V降压芯片
V转.V大电流降压芯片
V转.V?SOT-小封装降压IC
V转.V机顶盒降压IC
V转.V?小封装电源降压IC
V降压.V?小封装移动电源降压IC
V降V?A?小封装降压IC
SOT-小封装降压IC
适合移动电源?(V/A)小封装降压IC?BX
V转.V?V转.V?小封装?A大电流降压芯片?BX?
.V锂电池降压IC?V/A小封装SOT大电流同步降压芯片
V降压.V?A同步整流芯片?无需外置肖特基二极管
V降压.V?A大电流?大功率同步整流芯片
V转V?A大电流SOT-封装同步整流芯片
博芯宇科技出小型降压IC?SOT-小型封装芯片?大电流V?A降压芯片BX
V降V?A?小封装同步整流芯片BX
适合移动电源?(V/A)小封装同步降压IC?BX
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?BX是博芯宇科技自主开发的A降压型同步整流芯片.是国内首家采用SOT-小型封装大电流同步A芯片.内部集成极低RDS内阻豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET).输入工作电压宽至.V到V.输出电压.V可调至V.A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行.其效率高达%.满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求.内部振荡频率KHz?,以保证对系统其它部分的EMI干扰最小.该芯片还具有软启动和逐周期过流保护.短路保护及过温保护功能.
BX采用标准小型化SOT-封装.大大节省了PCB板空间.降低了成本.适合小型化数码通讯电子产品的需要.
应用领域:
.网络通讯设备
.LCDTV?液晶显示器
.上网本?MID
.机顶盒.消费类数码终端
.RFID无线识别终端
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