C谐振电容器

主要应用/Application

广泛应用于大功率的高频谐振设备中

Widely used in high power high frequency resonant device

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产品特点/Characteristics

电介质:聚丙烯薄膜

结构:双面金属化与金属化膜内串结构

封装:外包阻燃迈拉胶带.阻燃(V-级)环氧封装

引出:M铜螺母或焊片引出

高电压.高频率.高dv/dt特性

能承受大电流

Dielectric:Polypropylene film

Structure: double metal and metal film inner series structure

Coating:Polyester tape wrapping with resin sealing.

Flame retardant execution(ULV-)

Terminals:M copper nut or lug

High voltage, high frequency, high dv/dt characteristics

Can withstand high current

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技术性能/Specifications

引用标准/Reference standards	GB/T IEC
工作温度范围/Operating temperature range	-℃-℃
容量范围/Capacitance	.μF-μF
额定电压/Rated Voltage	Vdc-Vdc
容量偏差/Tolerance	±%;±%
极间耐电压/Test voltage between terminals	.Urs ℃±℃
极壳耐电压/Test voltage between terminals and case	V Hz s.℃±℃
损耗角正切/Dissipation factor	tgδ≤×- at ℃±℃.kHz
绝缘电阻/Insulation resistance	C×R≥s.at Vdc.℃±℃.s
耐电流冲击能力/Withstand strike current ability	dv/dt＞V/μs
杂散电感/Stray inductance	≤nH
有效电流/Effective current	A-A
预期寿命/Life expectancy	h at Ur and ℃

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此产品关键字:高频高压谐振电容.谐振电路电容的功能.谐振电容的影响?

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