半导体激光打标机 激光打标机 金属打标机

机型特点
.光模式好.打标效果精细.
.功耗低.适合多种非金属和部分金属材料的打标.尤其适用于精细.精度要求很高的场合.
.采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术.激光腔一体化全封闭设计.使系统性能更稳定.激光转换效率高达%,
.激光输出为TEM模.光束质量M＜.聚焦后最小光斑可达.mm.控制标刻的精细度高.打标质量更好.尤其适合非金属类材料,
产品特点
激光光斑输出较小.标刻线条较细.适合精细图文的标记.
光束质量好.输出激光稳定性高.打标效果易调试.
激光频率高.打标速度更快.
整机性能稳定.体积小.功耗低.
应用范围
可标记金属及多种非金属.适合应用于一些要求更精细.精度更高.打深度的加工场合.
广泛应用于电子元器件.集成电路.电工电器.手机通讯.五金制品.工具配件.精密器械.眼镜钟表.首饰饰品.汽车配件.塑胶按键.建材.食品及药品包装.PVC管材.医疗器械等行业.
BDT技术参数

技术参数	?
最大激光功率	W
激光波长	nm
光束质量M	＜
调Q频率	kHz
扫描速度	≤mm/s
最大调Q峰值激光功率	KW
标准雕刻范围	xmm / xmm
最小线宽	.mm
整机功率	.KW

公司网址http://www.hbs-bj.com?
或http://www.biaoji.com
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