牛津Oxford CMI便携式孔铜测厚仪 CMI

牛津Oxford CMI便携式孔铜测厚仪 CMI

CMI 便携孔内镀铜测厚仪
仪器介绍
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI是手持的电池供电的测厚仪.它能于侵蚀工序前.后.测量孔内镀层厚度.独特的设计使CMI能够完全胜任对双层或多层电路板的测量.甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量.
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CMI独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量.从而降低废料.返工成本.
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CMI便携式孔铜测厚仪?孔铜测厚仪的应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度行业PCB制造厂商及采购买家技术参数--可测试最小孔直径: mils ( μm)--测量厚度范围:. ? . mils ( ? μm)--电涡流原理:遵守ASTM-E-标准的相关规定--准确度:±. mil (. μm) ,新供应信息-尽在五金商机网

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