膏状银焊料的有很多独特的优点特性,不仅可以精确控制钎剂的用量,还可以根据客户所焊工件的点膏条件和需要调节焊膏的粘度和点膏的厚度。
我们膏状银焊料中所用的金属粉尺寸有几种标准可供选择调节,以适用于不同应用实例。
由于我们提供多种硬钎焊的不同选择,美联的产品工程师会为您提供最适合您产品应用的膏状银焊料。
膏状银焊料主要特点:焊接时无需另加钎剂,使用方便,提高效率,流动性好,焊缝平整光洁。
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膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体,膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。
特别适合一些小工件的焊接。
我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小,膏体均匀,铺展性好等特点。
同时可根据客户要求的不同,进行不同的配比已达到最好的焊接效果。
满足相关产品的焊接要求。
我司膏状银焊料供应周期短,供货及时。
常规产品都有库存。
同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。
一般膏状银焊料包装为针筒装。

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