SMT贴片邦定工艺流程
干净PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库
? 1．干净PCB：干净的目标的为了把PCB板邦线焊盘上的尘土和油污等打扫干净以提高邦定的风致。
荡涤后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部门用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
纰漏防静电严的产品要用离子吹尘机。
2．滴粘接胶：滴粘接胶的目标是为了防范产品在通报和邦线进程中DIE寥落。
在COB工序中凡是采纳针式转移和压力注射法：
? 1）针式转移法：用针冷清器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种十分急迅的点胶体例。
2）压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的巨细由注射器喷口口径的巨细及加压时间和压力巨细决定与与粘度有关。
此工艺一样凡是用在滴粘机或DIE BOND自动配置上。
? 3．芯片粘贴。
芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。
在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采纳棉签粘贴）。
吸咀直径视芯片巨细而定，咀尖必需平整以免刮伤DIE详情。
在粘贴时须搜检DIE与PCB型号，粘贴标的目标可否准确，DIE巾到PCB必需做到“健壮正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB在整个流程中不易寥落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，弗成偏扭。
一定要具体芯片（DIE）标的目标不得有贴反向之现象。
4．邦线（引线键合）。
邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例。
邦定依BONDING图所定职位中央把各邦线的两个焊点毗连起来，使其到达电气与板滞毗连。
邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力合适公司所订标准（参考1.0线大于或就是3.5G 1.25线大于或就是4.5G）铝线焊点外形为椭圆形，金线焊点外形为球形。
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