SG-MX816系列无铅环保免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方，适用于高可靠性电子产品的PCB组装的波峰焊、热浸焊免清洗工艺流程，具有焊点可靠、美观、清洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点。
该助焊剂里不含卤素、固体含量＜2％，焊后PCB板无需清洗即达到SJ/T11273-2002电子行业标准和美国MIL-P28809标准规范。
圣工SG-MX816免洗助焊剂产品优点:
1.可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生?
2.无毒，不污染环境，操作安全?
3.焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板?
4.焊后具有在线测试能力?
5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性?
6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)?
7.适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等
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