圣工牌无铅环保免清洗型助焊粉

“圣工”牌无铅环保免清洗型助焊粉简介

每包重量：2kg可配130L-150L溶剂

SG-MX816系列无铅免清洗环保助焊粉采用了高科技多组元配方，适用于高可靠性电子产品的PCB组装的波峰焊、热浸焊免清洗工艺流程，具有焊点可靠、美观、清洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点。
该助焊剂里不含卤素、固体含量＜2％，焊后PCB板无需清洗即达到SJ/T11273-2002电子行业标准和美国MIL-P28809标准规范。

产品优点:
1.可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生?
2.无毒，不污染环境，操作安全?
3.焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板?
4.焊后具有在线测试能力?
5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性?
6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)?
7.适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等)

配制方法：

将袋中的粉末（活性剂）倒入桶为130L-150L（100-120kg）溶剂中搅拌均匀，待粉末完全熔化，即可使用。
（波峰焊手工焊均可）

本公司研发的助焊剂活性剂已通过SGS检测，焊点饱满不变色，板面干净能达到免清洗的标准，对不同的操作方式和要求，配备有多种类型的助焊剂可供选择！

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