硅胶皮具有优秀的耐热性,热传导性,离型性。
主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。
平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件,因产品要求,设备及工作环境的因素而设定。
信越硅胼皮的一般物理性:
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