供应低价银焊条及银焊片

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低银的银焊条及银焊片
BCuPAg(TS-P)银焊片
主要化学成分:Ag:±,P:±.,Cu:余量
性能:钎焊温度-℃.钎焊工艺性能好.银含量低.价格低廉
应用:适用于空调机.冷冻机.电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接
BAgCuZn(HL) (TS-P) 银焊片
主要化学成分:Ag:.±,P:±.,Cu:余量
性能:钎焊温度-℃.钎焊温度及钎焊性能与BCuPAg材料相似
BCuPAg(TS-P) 银焊片
主要化学成分:Ag:±,PCd.Ni:余量,Cu:
性能:钎焊温度-℃.钎焊工艺性能良好
应用:适用于冷冻机.空调机.电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接.且含银量低.价格低廉BCuPAg(HL)(TS-P) 银焊片
主要化学成分:Ag:±,P:±.,Cu:余量
性能:钎焊温度-℃.钎焊接头的强度.塑性.导电性能好
应用:适用于钎焊铜.铜合金.银合金.钨.钼等金属的焊接
BAgCuZnSn(TS-P) 银焊片
主要化学成分? Ag:±,Cu:±,Sn:± ,Zn:余量
性能:钎焊温度-℃.银含量低.价格低廉.钎焊温度高.钎焊工艺性能好.焊缝强度高
应用:适用于钎焊铜及铜合金
BAgCuZnSn(TS-P)银焊片
主要化学成份:Ag:±,Cu:±,Sn:,Zn:余量
性能:钎焊温度-℃.漫流性较好.钎缝较光洁
应用:适用于钎焊铜.铜合金.银镍合金.钢及不锈钢.可代替HL银焊条
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