无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏．采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性.符合美国联邦规格QQ-中所规定的RMA型.具有以下特性: ・熔点℃ ・完全符合RoHS标准 ・优良的印刷性.消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 ・润湿性好.焊点光亮均匀饱满 ・回焊时无锡珠和锡桥产生 ・长期的粘贴寿命.钢网印刷寿命长 ・适合较宽的工艺制程和快速印刷 锡膏种类 ・按合金种类分类:无铅锡膏和含铅锡膏 ・按助焊剂类型分类:松香型免洗型和水溶性型锡膏 ・按焊料合金熔化温度分类:高温(℃).常温(℃)和低温锡膏(℃) ・ 按合金粒度大小分类:(um-um).(um-um).(um-um) 常用无铅锡膏的成分型号: ..银无铅锡膏(Sn./Ag./Cu.) ..银无铅锡膏(Sn/Ag./Cu.) .锡铋银低温锡膏(Sn/Bi/Ag).锡铋低温锡膏(Sn/Bi)
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