BGA测试座,IC测试座

产品特点及性能参数:

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※ 座头采用新款手动翻盖式.操作方便,
※上盖的IC压板采用旋压式结构用磁铁座头.下压平稳.保证IC的压力均匀.不移位,
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层.接触可靠,而不会损坏锡球,
※ 高精度的定位槽或导向孔.保证IC定位精确.生产效率高,
※ 采用浮板结构.对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准)
※ 探针可更换.维修方便.成本低
※ 绝缘材料:进口材料.电木.FR
※ 最小可做到跳距pitch=.mm(引脚中心到中心的距离),
※ 交货快:最快一天内交货.
产品服务:

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※ 三个月免费保修(人为损坏除外).
※ 保修期外.免费维修.如果需换件.只收材料成本费.
※ 可以免费提供相关的技术支持.

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