%银焊条%银焊料

银基铜磷环保焊料(银铜磷钎料)牌号及性能
() HAG-B 含银% 等同美标AWS BCuP-.国标BCuPAg及L.具有良好的流动性和填充能力.广泛用于空调.冰箱.机电等行业.铜及铜合金的钎焊.熔点-摄氏度.
()HAG-B含银% 等同于美标AWS BCuP-国标BCuPAg及L.有一定塑性.适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接.熔点-摄氏度.
()HAG-B 含银% 等同于美标AWS BCuP-国标BCuAgP及L.具有接头塑性好.导电性提高.特别适用间隙不均场合.可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊.熔点-摄氏度.
二.银基铜锌环保焊料(银钎料)牌号及性能简介
牌号 性能简介
() HAG-BSn 含银% 是银.铜.锌.锡合金.熔化范围稍高.润湿性和填充性良好.价格经济.可焊接铜.铜合金.钢等材料.熔点-摄氏度.
() HAG-B 含银% 等同于国标BAgCuZn及L.是银.铜.锌.合金.具有较好的润湿性和填充性.但熔点稍高.可焊铜.钢等材料.熔点-摄氏度.
()HAG-BSn 含银% 等同于美标AWS BAg-.是银.铜.锌.锡合金.熔点低于HAg-B,提高了润湿性和填充性.可焊铜.钢等材料.熔点-摄氏度.
()HAG-B 含银% 等同于美标AWS BAg-.国标BAgCuZn ,是银.铜.锌合金.熔点稍高.接头有较好韧性.可钎焊铜.铜合金.钢等材料.熔点-摄氏度.
()HAG-B 含银% 等同于美标AWS BAg-.是银.铜.锌合金.中等熔化温度.接头有较好韧性.可钎焊铜.铜合金.钢等材料.熔点-摄氏度.
() HAG-Sn 含银% 等同于国标BAgCuZnSn.是银.铜.锌.锡合金.中等熔化温度.有较好的流动性.更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接.熔点-摄氏度.
() HAG-B 含银% 是银.铜.锌.合金.具有较好的流动性.渗透性和韧性.熔点-摄氏度.
()HAG-BNi 含银% 是银.铜.锌.镍合金.等同于美标AWS BAg-.具有较好的抗蚀性.适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接.熔点-摄氏度.
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银焊条成分及用途
BCuPAg(HL)(TS-P) 主要化学成分:Ag:±,P:±.,Cu:余量性能:钎焊温度-℃.钎焊接头的强度.塑性.导电性能好应用:适用于钎焊铜.铜合金.银合金.钨.钼等金属的焊接
BAgCuZnSn(TS-P) 主要化学成分 Ag:±,Cu:±,Sn:± ,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.银含量低.价格低廉.钎焊温度高.钎焊工艺性能好.焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金
BAgCuZnSn(TS-P)主要化学成份:Ag:±,Cu:±,Sn:,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.漫流性较好.钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜.铜合金.银镍合金.钢及不锈钢.可代替HL银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAgCuSn 主要化学成分:Ag: ± ,Sn: .± ,Cu:余量性能:钎焊温度-℃.溶点低.导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊.焊缝光洁度好
BAgCuZnCd(HL)主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Cd:±,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.可填充较大的或不均匀的焊缝.但要求加热快.防偏析应用:适用于钎焊铜.铜合金.钢及不锈.
BAgCuZnCd 主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Cd:±,Zn:余量性能:钎焊温度-℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg CuZnCd(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:.±,Cd:±,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.熔点低.接点强度高应用:适用于钎焊铜.铜合金.钢及不锈.
BAgCuZnCdNi(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:±.,Cd:.±., Ni:.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.熔点低.接点强度高.有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜.铜合金.钢及不锈.
BAgCuZnCdNi(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:±.,Cd:±,Ni: ±.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等.焊接接头的机耐热性.耐蚀性能好.
BAgCuZn 主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Sn:.±.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃
BAgCuZnSn 主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Sn:±.,Zn: 余量性能:钎焊温度-℃.具有熔点低.润湿性和填充间隙能力好.钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金.如:铜波管.金属眼镜架.精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于?mm.银焊片厚度不小于.mm.
BAgCuZnSnNi(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Sn:±.,Ni:.-.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.是国产银焊料中熔点最低的一种.有良好的流动性和填满间隙的能力.焊缝表面光洁.接头强度高应用:适用于调质钢.可阀合金等焊接.
BAgCuZnSnNi(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:.,Sn:±.,Ni:.-.,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.熔点低.有优良的流动性和填满间隙的能力.焊缝表面光洁.钎焊强度比一般银焊料高.
BAgCuZnSn 主要化学成分:Ag:±,Cu:,Sn:,Zn:余量性能:钎焊温度-℃ 应用:可用来代替.
BAgCuZnCd 主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Cd:±,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.熔点低.有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽.适用于间隙不均匀场合普通银焊条.银焊片
BAgCu(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:余量性能:钎焊温度为-℃.导电性好.不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件.钎焊钼.镍及铜等可阀元件 BAgCuZn(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Zn:余量性能:钎焊温度为-℃.导电性好.塑性好.强度高应用:适用于铜.黄铜的钎焊
BAgCuZn(HL) 主要化学成分:Ag:±, Cu:±,Zn:余量性能:钎焊温度为-℃.是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件.如带锯条等.以及Ag/Cu.AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAgCuZn(HL) 主要化学成分:Ag:±, Cu:±,Zn:余量性能:钎焊温度为-℃.有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好.强度高的焊件以及Ag/Cu.AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAgCuZn(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Zn:余量性能:钎焊温度为-℃.有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件.能承受冲击载荷的铜及铜合金.钢.不锈钢的工件
BAgAl 主要化学成分:Ag: 余量,Al:±.,Mn:±. 性能:钎焊温度为-℃.能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接普通银焊条.银焊片 BAgCu(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:余量性能:钎焊温度为-℃.导电性好.不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件.钎焊钼.镍及铜等可阀元件
BAgCuZn(HL) 主要化学成分:Ag:±,Cu:±,Zn:余量性能:钎焊温度为-℃.导电性好.塑性好.强度高应用:适用于铜.黄铜的钎焊
BAgCuZnP 主要化学成分:Ag:±,Cu.P ,Zn:余量性能:钎焊温度-℃.有较好的还原能力应用:适用于AgCdO.AgSnO.AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAgCuZnP 主要化学成分:Ag:±,Cu.P ,Zn:余量性能:钎焊温度-℃ 应用:适用于AgW.CuW.CuMo硬质合金等难溶金属材料的焊接.
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