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一.产品简介 HL-MDS半导体泵浦激光打标机采用进口高品质的半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质.产生波长nm的高能量激光脉冲输出.电光转换效率高.
设备组成
? LSDS半导体泵浦激光打标机是由以下几个部分组成:控制器.激光器.振镜头.聚焦镜.制冷系统.计算机.打标软件.
? 其可选件主要有:字体模块.多轴控制卡.聚焦镜(不同幅面)和八种规格的光阑.
二.技术特点
N 先进的硬件控制技术和智能化软件
? 优化设计的PCI控制卡.通过软件直接对参数进行调节.方便安全
Windows XP 操作系统.打标软件操作简便.界面友好.具有强大的图形自编及处理功能
软件一体智能化控制.在外可操作的仅有钥匙开关和急停开关.其它控制均由软件完成和监控.彻底避免误操作和其他意外造成的损失
N 高可靠性.高稳定性.高安全性
与串通激光器相比.LSDS谐振腔的稳定性可靠性高.减少了输出功率的波动
光学部件精密加工精确定位.不会出现由于运输和震动引起的光轴变化.更换零部件时不需要作任何调整.真正做到即换即用
%的发热部件均有水冷恒温控制.不会出现由于热胀冷缩而导致光轴变化
精巧的密封设计.可以使内外形成气压差.真正做到一尘不染
N 高精度的打标质量
? 激光器可选配不同孔径(.-.mm)的光阑.控制标刻的精细度
N 结构紧凑.体积小巧
? 比传统机器占地面积小将近%.整套设备重量仅为KG
N 能耗低.易维护
? 与传统灯泵浦激光打标机相比.减少了%的能耗,LD的工作寿命是传统泵浦灯的倍左右.极大地降低了设备的维护量
N 智能影像识别系统(选配)
采用国际领先的智能激光识别定位系统.定位精度可达.mm
加工样品可随意放置.系统能自动快速识别.准确定位.快速标刻.极大地提高工作效率
N 丰富的外部软硬件可编程数据接口.极易实现的数据和动作的自动化,开放的平台.根据客户需求定制工作台
三.应用领域
? 金属及多种非金属.高硬度合金.氧化物.ABS 环氧树脂.工程塑料等.行业应用,轴承.IC 芯片.数码产品外壳.精密机械.珠宝首饰.卫浴洁具.量具刀具.钟表眼镜.电工电气.五金饰品.汽摩配件.医疗机械.建材等
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